3月23日，英特爾公司宣布，其在四川省成都市的半導(dǎo)體封裝測試項目第二階段將投入建設(shè)，并將封裝測試英特爾最先進的微處理器。英特爾公司技術(shù)部副總裁卡贊尼奇表示：“這一項目將為中國帶來英特爾最新的產(chǎn)品和封裝測試加工技術(shù)，也表明英特爾在中國西部有效開展業(yè)務(wù)的信心和承諾?！? 　　據(jù)悉，英特爾公司決定將其在成都的項目總投資規(guī)模擴大到4.5億美元。封裝測試的先進微處理器將選用英特爾65納米技術(shù)制造的芯片進行加工。英特爾公司表示，將于2005年推出多內(nèi)核處理器。 　　英特爾在成都的第一個工廠現(xiàn)正在建設(shè)之中，預(yù)計將于2005年下半年按期建成并正式投入運營生產(chǎn)。第二個工廠預(yù)計將于今年晚些時候開工，并于2007年初建成投產(chǎn)。 　　英特爾公司在中國東部上海的浦東新區(qū)有三個封裝測試工廠正在運營，其他英特爾全球的封裝測試工廠分別位于馬來西亞的檳城和居林、菲律賓的甲美地以及哥斯達黎加的圣何西。